Compound per componenti MID

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La produzione di dispositivi di interconnessione stampati (MID) comporta la diretta integrazione di conduttori all’interno di componenti plastici tridimensionali che possono essere modellati in qualsiasi forma scelta. Con un tasso di crescita annuo del 20 per cento, la tecnologia MID rappresenta uno dei mercati del futuro. In qualità di specialista nel settore dei materiali plastici ad alte prestazioni, Ensinger è parte di un consorzio di aziende e istituti internazionali che operano nell’ambito del progetto 3D-HiPMAS sostenuto dall’Unione Europea per guidare il progresso tecnologico in questo ambito.

L’integrazione dei conduttori permette la miniaturizzazione dei componenti, un risparmio tangibile di peso e la riduzione dei costi grazie alle semplificate operazioni di assemblaggio e alle nuove funzionalità. Le basi per i dispositivi interconnessi stampati sono i polimeri termoplastici per alte temperature con speciali proprietà. I conduttori sono applicati mediante una strutturazione laser diretta (LDS) e metallizzazione. Ensinger ha modificato i compound termoplastici della sua linea di prodotti Tecacomp LDS specificamente per i processi di produzione utilizzati nella realizzazione dei componenti MID.

Con l’obiettivo di miniaturizzare ulteriormente i componenti elettronici, i partner del progetto europeo stanno sviluppando quattro linee dimostrative per applicazioni nel campo delle energie alternative, tecnologia elettronica, mobilità e medicina. Importanti attività in questi settori includono la riduzione della larghezza dei conduttori e il miglioramento della dilatazione termica e della conduzione.

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