L’elettronica è ormai miniaturizzata e ultra compatta, ma propone funzionalità sempre più sofisticate con l’integrazione dell’intelligenza artificiale, perciò la dissipazione del calore pone nuove sfide nella costruzione e nella progettazione dei dispositivi.
Per stampare componenti di raffreddamento con geometrie complesse e una grande precisione dimensionale, Covestro propone i suoi materiali a base di policarbonato Makrolon termicamente conduttivi, in sostituzione del metallo.
Anche il poliuretano termoplastico Desmopan XHR è ingegnerizzato per resistere a lungo allo stress termico, ed è adatto, per esempio, per realizzare gli inserti morbidi di appoggio dei laptop. Inoltre, la gamma Desmopan IT può essere combinata con materiali PC/ABS per stampare le scocche e le basi di router Wi-Fi creando superfici piacevoli al tatto, ammortizzanti e resistenti all’invecchiamento causato dall’esposizione alla luce.
Tecnologia di conversione della luce tramite Q-Dot
A base di materiali organici a punti quantici (Q-Dot, o semplicemente QD), le soluzioni QDYES di Basf sono state introdotte sul mercato nel 2021 per eliminare l’impiego dei metalli pesanti nei display con retroilluminazione LCD.
I punti quantici sono nanocristalli semiconduttori che, attraversati dalla luce bianca, emettono i colori base della sintesi additiva, cioè rosso, verde o blu puri, e ampliano la gamma cromatica avvicinandola alla ricchezza e alla varietà che percepiamo con la nostra vista.
La tecnologia di conversione del colore Sunvue trasforma la luce LED blu a lunghezza d’onda lunga in luce bianca di alta qualità, preservando una ricca gamma cromatica.
L’aggiornamento di Basf migliora l’efficienza luminosa, mantenendo la stabilità del colore e la rapida risposta ottica richieste da applicazioni dinamiche come il gaming e la riproduzione video.
PBT per nanostampaggio
Nella tecnica di nanostampaggio (NMT), il materiale plastico è iniettato su un substrato metallico trattato chimicamente per realizzare un assieme ibrido; permette di alleggerire la struttura degli oggetti ed è efficace nello stampaggio di pareti sottili.
Per queste caratteristiche si presta bene alla produzione di dispositivi elettronici ben protetti dall’acqua e dalla polvere.
Un materiale dedicato è il compound a base di polibutilentereftalato (PBT) LNP Thermotuf WF0087N di Sabic, che fornisce resistenza all’impatto, è ritardante di fiamma (di classe UL94 V0 con spessore di 1,0 mm) e crea un legame particolarmente tenace con il substrato metallico, superiore del 60% rispetto ad altri gradi di PBT ignifugo.
Resiste bene ai trattamenti chimici aggressivi usati per l’anodizzazione dei metalli ed è compatibile con colorazioni custom. Inoltre, le sue proprietà dielettriche ottimizzano la trasmissione e la ricezione del segnale nei dispositivi dotati di più antenne. Le applicazioni per il nuovo compound sono adatte per realizzare componenti strutturali di smartphone, smart watch, tablet e computer portatili.
