L’elettronica è ormai miniaturizzata e ultra compatta, ma propone funzionalità sempre più sofisticate con l’integrazione dell’intelligenza artificiale, perciò la dissipazione del calore pone nuove sfide
Durante il meeting organizzato recentemente a Rotterdam da EMG per fornire anticipazioni sulle novità che saranno presentate alla fiera K di Düsseldorf, Sabic ha illustrato
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