Torna a Bologna la 22ª edizione di Mecspe, la principale fiera dedicata alle innovazioni per l’industria manifatturiera, organizzata da Senaf e occasione d’incontro tra tecnologie
La versatilità e le proprietà meccaniche dei componenti funzionali realizzati in compositi Windform per la stampa 3D, sviluppati dalla società italiana CRP Technology, sono ormai
Ogni anno la squadra corse Dynamis PRC di PoliMi, progetta un nuovo prototipo di vettura Formula SAE, che compete in un campionato universitario internazionale di design
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