
TMP a Mecspe – Come la fiera divenne una piazza
Il filo invisibile che ha legato l’un l’altra le imprese che hanno partecipato a Mecspe 2025 con un loro spazio negli ambienti riservati all’Associazione dei
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Grande successo di pubblico per l’evento “AI Plug & Inject Day! Get connected”, organizzato da Engel Italia il 26 e il 27 marzo 2025 presso
Con l’annuale congresso “Stampi & Co.”, Ucisap ha voluto affrontare alcune delle tematiche più scottanti per l’industria contemporanea, fornendo a una platea di manager e
Stando a quanto riportato da Giovanni Corti, neo-direttore generale Ucisap, all’ultimo convegno dell’Associazione, gli stampi per plastica e lamiera hanno guadagnato terreno consolidando la posizione